Liant de soudure avec flux produit dans la première fusion d'étain et de plomb conformément à la norme PN EN 29453:2000, dans un processus de coulée continue sans air, puis extrudé, ce qui garantit l'élimination de la formation d'oxyde.

• Liant d'une épaisseur de 2,5 mm et d'un poids de 250 g, avec une teneur en étain dans le produit comprise entre 59,5 % et 60,5 % : 59,5 % à 60,5 %, et une température de fusion comprise entre : 183°C à 190°C.

Leflux SW26 est fabriqué à base de colophane et d'un activateur halogène organique qui, après le brasage, se "lie" à la colophane, de sorte qu'il n'entre pas en contact direct avec la brasure et ne provoque pas de corrosion, tout en facilitant la fusion et en augmentant la fluidité de la brasure.

• Le liant de brasage est principalement utilisé dans l'industrie électronique, pour la fabrication d'appareils et de composants électroniques standard, dans l'ingénierie électrique.

Objectif / application

Le liant de brasage est principalement utilisé dans l'industrie électronique, pour la fabrication d'équipements et de composants électroniques standard, électrotechnique.

Données techniques

• unité : SZT
• diamètre [mm] : 2,5

Le liant ne peut pas être utilisé dans des équipements qui ne sont pas couverts par les exemptions de restriction de la directive 2011/65/UE du Parlement européen et du Conseil du 8 juin 2011 relative à la limitation de l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques (RoHS), telle qu'amendée.

Avertissements sur l'utilisation: