La pince à vide YT-82514 est conçue pour les travaux de réparation électronique.

Grâce au vide généré mécaniquement en appuyant sur un bouton, il est possible de saisir une puce BGA ou SMD à dessouder sans avoir recours à des pinces.

L'aiguille en acier inoxydable et les trois embouts d'aspiration en silicone spécial garantissent la résistance aux températures élevées.

• longueur : 150 mm
• matériau du manche : aluminium + pièces en plastique
• matériau de l'aiguille : acier inoxydable
• matériau de l'embout d'aspiration : silicone résistant à la chaleur
• poids de la prise : environ 15 grammes
• l'embout d'aspiration de 3 mm de diamètre soulève jusqu'à 3 grammes
• l'embout d'aspiration de 6 mm de diamètre soulève jusqu'à 18 grammes
• l'embout d'aspiration de 10 mm de diamètre soulève jusqu'à 40 grammes