Spájkovacie spojivo s tavidlom vyrobené v prvej tavenine cínu a olova v súlade s normou PN EN 29453:2000, v procese kontinuálneho odlievania bez prístupu vzduchu, potom vytláčané, čo zabezpečuje elimináciu výskytu oxidov.

• Spojivo s hrúbkou 0,5 mm a hmotnosťou 100 g, s obsahom cínu vo výrobku: 59,5 % až 60,5 % a bodom topenia v rozmedzí: 183 °C až 190 °C.

Tavidlo SW26 je vyrobené na báze kolofónie a organického halogénového aktivátora, ktorý sa po spájkovaní "viaže" v kolofónii, takže neprichádza do priameho kontaktu s spájkou a nespôsobuje koróziu, ako aj uľahčuje tavenie a zvyšuje tekutosť spájky.

• Spájkovacie spojivo sa používa najmä v elektronickom priemysle, na výrobu štandardných elektronických zariadení a komponentov, v elektrotechnike.

Spojivo sa nemôže používať v zariadeniach, na ktoré sa nevzťahujú výnimky z obmedzenia uvedené v smernici Európskeho parlamentu a Rady 2011/65/EÚ z 8. júna 2011 o obmedzení používania určitých nebezpečných látok v elektrických a elektronických zariadeniach (RoHS) v platnom znení.

Upozornenia na používanie: