Spoiwo lutownicze z topnikiem wyprodukowane w pierwszym wytopie cyny i ołowiu zgodnie z normą PN EN 29453:2000, w ciągłym procesie odlewania bez dostępu powietrza, następnie wyciskane, co zapewnia eliminację występowania tlenków.

Spoiwo grubości 1,0 mm i wadze 100 g, o zawartości cyny w produkcie w granicach: 59,5% do 60,5%, i temperaturze topienia w przedziale: 183°C do 190°C.

Topnik SW26 wykonany jest na bazie kalafonii oraz organicznego aktywatora halogenowego, który po lutowaniu zostaje "uwiązany" w kalafonii, przez co nie ma bezpośredniego kontaktu z lutem i nie powoduje korozji, a także ułatwia topnienie i zwiększa płynność lutu.

Spoiwo lutownicze ma zastosowanie głównie w przemyśle elektronicznym, do produkcji standardowych urządzeń i podzespołów elektronicznych, elektrotechnice.

Przeznaczenie / zastosowanie

Spoiwo lutownicze ma zastosowanie głównie w przemyśle elektronicznym, do produkcji standardowych urządzeń i podzespołów elektronicznych, elektrotechnice.

Dane techniczne

• jednostka: SZT
• średnica [mm]: 1

Spoiwa nie można stosować w sprzęcie nie objętym zwolnieniami z ograniczenia zawartymi w Dyrektywie Parlamentu Europejskiego i Rady 2011/65/UE z dnia 8 czerwca 2011 r. w sprawie ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym (RoHS) ze zmianami.