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BINDER, FIO DE SOLDA SEM CHUMBO COM FLUXO NO CARRETEL 1,5MM, 250G, SN99,3CU0.7
- Spoiwa lutownicze bezołowiowe przeznaczone są do ręcznego i automatycznego lutowania elementów elektronicznych w telekomunikacji, elektronice i elektrotechnice przemysłowej oraz samochodowej. cynel
Marca
Entidade responsável por este produto na UE
Cynel Unipress Sp. z o.o.Ler mais
Endereço:
Białołęcka 231bCódigo postal: 03-253Cidade: WarszawaPaís: PolskaEndereço de correio eletrónico: marketing@cynel.com.pl
Série
Diâmetro
1.5 mm
Tipo de fichário
para soldagem suave
Rodzaj spoiwa
sem chumbo
Composição da liga
Sn99.3Cu0.7
Personagem
fio de solda
Rodzaj topnika
SW26, haleto, resina, Não limpo
Conteúdo de fluxo
2.2 %
Ponto de fusão
227 ˚C
Massa
250 g
Aplicativo
para soldagem manual e automática de componentes eletrônicos em telecomunicações, eletrônica e engenharia elétrica industrial e automotiva
Símbolo
76855
Os aglutinantes de solda sem chumbo são concebidos para a soldadura manual e automática de componentes electrónicos em telecomunicações, eletrónica industrial e automóvel e engenharia eléctrica.
Os ligantes sem chumbo requerem temperaturas de funcionamento mais elevadas e são um pouco mais difíceis de utilizar, mas devido à nocividade do chumbo, as diretivas da UE recomendam a sua utilização.
Um metal de adição profissional sem chumbo com fluxo no núcleo, de acordo com a norma EN 29453:2000.
- O metal de adição profissional sem chumbo com fluxo no núcleo, de acordo com a norma EN 29453:2000, constitui um substituto económico para as soldas de chumbo-estanho.
- A elevada qualidade do produto é garantida pela ausência de acesso ao ar durante a fusão.
- composição: S-Sn99.3 Cu0.7
- temperatura de ponta recomendada: 250°C- 350°C
- em conformidade com a Diretiva RoHS 2002/95/CE
Avisos de uso:
Pode causar uma reação alérgica na pele. SE exposto ou preocupado: procure aconselhamento/atenção médica. Descarte o conteúdo/recipiente em um coletor de lixo autorizado. Contém resina de pinho.Consulta de produtos
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