La pinza de vacío YT-82514 está diseñada para trabajos de reparación de componentes electrónicos.

Gracias al vacío generado mecánicamente con sólo pulsar un botón, podemos agarrar un chip BGA o SMD para desoldarlo sin necesidad de utilizar pinzas.

La aguja de acero inoxidable y las tres puntas de succión de silicona especial garantizan la resistencia a altas temperaturas.

• longitud: 150 mm
• material del mango: aluminio + piezas de plástico
• material de la aguja: acero inoxidable
• material de la boquilla de succión: silicona resistente al calor
• peso de la empuñadura: aprox. 15 gramos
• boquilla de succión de 3 mm de diámetro levanta hasta 3 gramos
• boquilla de succión de 6 mm de diámetro levanta hasta 18 gramos
• boquilla de aspiración de 10 mm de diámetro levanta hasta 40 gramos